Larraioz Elektronika se consolida en I+D+i – Larraioz Elektronika

Larraioz Elektronika se consolida en I+D+i

Larraioz se consolida en I+D+iLa empresa Larraioz Elektronika participa en un consorcio junto a las empresas Ulma C y E Soc.Coop. y a la Fundación Tecnalia.

Se trata de un proyecto que forma parte del Plan Nacional de I+D+i (Subprograma INNPACTO), se encuentra enmarcado en la concesión de ayudas públicas a la ciencia y tecnología y está financiado por el Ministerio de Ciencia e Innovación (MICIIN), y cofinanciado por el Fondo Europeo de Desarrollo Regional (FEDER).

El proyecto denominado 3D-Pack tiene como objetivo principal el desarrollo y adquisición de las tecnologías para abordar una solución integral para el envasado flexible, basado en un sistema de reconocimiento por visión 3D, que permita adaptar la longitud del envase al tamaño del producto a envasar.

En áreas como la horticultura, la fruticultura o la cárnica el producto suele tener dimensiones diferentes y el ajuste previo de la longitud del envase supones grandes problemas. El propósito es elaborar un sistema 3D de bajo coste para el control de calidad y la manipulación de productos, sobre todo en el sector de la alimentación, centrándose en elementos de formas irregulares y por lo tanto, de difícil manipulación por su morfología y por su fragilidad y permitiendo el ahorro de gran cantidad de film de envasado.

Como parte de este objetivo, Larraioz Elektronika aportará el desarrollo de un sistema para la automatización de procesos industriales basado en sistemas embebidos, añadiéndole funcionalidad con el desarrollo de hardware específico.

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